19 December 2018
Home » Teknologji » iPhone-t e rinj kanë çipe nga Toshiba dhe Micron, mungojnë pjesë nga Samsung dhe Qualcomm

iPhone-t e rinj kanë çipe nga Toshiba dhe Micron, mungojnë pjesë nga Samsung dhe Qualcomm

Çmontimi i radhës i iFixit kishte në fokus një telefonët më të fundit të Apple prej ku dolën dhe disa surpriza.

Telefonët e vitit të gjigantit të iPhone kishin në përbërje çipet nga Micron Technology dhe Toshiba.

Komponentët e emrave të mëdhenj të mungonin ishin Samsung dhe Qualcomm, edhe pse për këtë të fundit pritej prej kohësh.

Qualcomm ka qenë një furnizues i Apple prej vitesh por dy kompanitë kanë ngecur në një betejë ligjore ku prodhuesi i iPhone akuzon prodhuesin numër 1 në botë të çipeve mobile për praktika të pandershme licencimi.

Teknikët e iFixit gjithashtu zbuluan komponentët nga Skyworks Solutions, Murata, NXP Semiconductors, Crypress Semiconductor, Texas Instruments dhe STMicrolectronics.

Sa i përket rezistencës ndaj ujit krahasuar me modelet e vitit të kaluar, iPhone e rinj nuk kanë në përbërje pjesë të cilat tregojnë një izolim më të mirë por thuajse i njëjti.

Të dy telefonët, iPhone XS dhe XS Max morën një notë riparim 6 nga 10.

Së fundi surpriza e vërtetë ishte bateri në formë L-je me kapacitet 12.08Wh. /PCWorld Albanian

The post iPhone-t e rinj kanë çipe nga Toshiba dhe Micron, mungojnë pjesë nga Samsung dhe Qualcomm appeared first on PCWorld Albanian.


(ICT Media)

About Bruno Sholla

Check Also

Hakerët godasin The Wall Street Journal në mbështetje të PewDiePie

Mëngjesin e së Martës hakerët goditën The Wall Street Journal duke postuar një shkrim të ...